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产品详细介绍:层数:2层通讯PCB 板厚:1.6+/-0.1.
产品详细介绍:层数:10层 二阶HDI板厚:1.6+/-0.1mm尺寸:145.1mm*137.63mm所用板材:FR4 TG170表面处理:沉金最.
产品详细介绍:层数:2层板厚:1.2+/-0.1mm尺寸:136.1mm*102.3mm所用板材:FR4表面处理:沉金应用领域:通讯.
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