产品详细介绍:
层数:10层 二阶HDI
板厚:1.6+/-0.1mm
尺寸:145.1mm*137.63mm
所用板材:FR4 TG170
表面处理:沉金
最小孔径:0.25MM
最小线宽线局:0.12/0.12MM
应用领域:通讯
特点:树脂塞孔,电镀填平 任意互联 盲埋孔
PCB+SMT贴片焊接,一站式服务,加急24H出货
产品详细介绍:层数:6层通讯终端产品 板厚:1.6+/-0.1mm尺寸:16.
产品详细介绍:层数:四层板 板厚:1.2+/-0.1mm尺寸:126.2mm*116.2mm所.
产品详细介绍:层数:8层板厚:1.6+/-0.15mm尺寸:125.1mm*97.63mm所用板材:Rogers4350表面处理:沉金应用领域:通讯线宽.
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