PCB+SMT贴片焊接
PCB+SMT贴片焊接,一站式服务,加急24H出货
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产品详细介绍:层数:6层通讯终端产品 板厚:1.6+/-0.1mm尺寸:16.
产品详细介绍:层数:四层板 板厚:1.2+/-0.1mm尺寸:126.2mm*116.2mm所.
产品详细介绍:层数:18层FR4 板厚:1.2+.
产品详细介绍:层数:2层通讯PCB 板厚:1.6+/-0.1.
产品详细介绍:层数:8层板厚:1.6+/-0.1mm尺寸:120mm*92.51mm所用板材:生益(S7438)+压延铜 板材TG:210度FPC厚度.
产品详细介绍:层数:6层HDI板材:生益S1600 TG170板厚:1.6+/-0.1mm尺寸:170.1mm*156.2mm所用板材:FR4表面处理.
产品详细介绍:层数:12层板厚:1.6+/-0.14mm尺寸:126.81mm*162.04mm所用板材:台耀TU-752最小孔径:0.1mm表面处理:沉金.
PCB+SMT贴片焊接 一站式服务 SMT贴片加工 24小时加急交付