产品详细介绍:
层数:18层FR4
板厚:1.2+/-0.1mm
尺寸:162.2mm*159.1mm
所用板材:生益S1600
板材TG:170
最小钻孔:0.1MM
最小线宽:0.075mm
最小线宽 :0.075MM
表面处理:沉金
特点:盲埋孔,激光阻抗,任意互联
PCB+SMT贴片焊接,一站式服务,加急24H出货
产品详细介绍:层数:6层通讯终端产品 板厚:1.6+/-0.1mm尺寸:16.
产品详细介绍:层数:四层板 板厚:1.2+/-0.1mm尺寸:126.2mm*116.2mm所.
产品详细介绍:层数:8层板厚:1.6+/-0.15mm尺寸:125.1mm*97.63mm所用板材:Rogers4350表面处理:沉金应用领域:通讯线宽.
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