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特种高难度电路板

产品详细介绍:

层数:16层

板厚:1.6+/-0.14mm

尺寸:174.81mm*116.04mm

所用板材:松下:R-5775K(Megtron6)

最小孔径:0.25mm

表面处理:沉金

沉金锡厚:2-3um

最小线宽/距:0.075mm/0.75mm

特殊工艺:BGA电镀填平,  盲埋孔三阶

终端产品:滤播器板

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