高精密HDI板盲孔、埋孔制造技术
埋孔是连接多层板内两个或多个任意电路层但未导通到外层的镀铜孔。盲孔是将多层板的外层电路与一个或多个内.
了解更多埋孔是连接多层板内两个或多个任意电路层但未导通到外层的镀铜孔。盲孔是将多层板的外层电路与一个或多个内.
了解更多在 PCB线路板制造工艺中,布线是完成产品制造的重要一步。在整个线路板制造中,布线的设计过程要求较高的.
了解更多作为工程师群体,打样注意事项则有:1、慎重选择打样数量,以有效控制成本。2、特别确认器件封装,避免因封装错误导.
了解更多高性能HDI线路板产品的开发有五个主要驱动因素,它们相互影响。这类电路设计中考虑的因素是:电路元器件(.
了解更多密度高的HDI线路板关键集中化在4层或6层板中,根据埋孔完成相互连接,最少两层具备微孔。主要的目的是为了更好.
了解更多首先,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。可.
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