产品详细介绍:
层数:12层无卤素
板厚:1.6+/-0.1mm
尺寸:132.2mm*151.31mm
所用板材:FR4无卤素
板材TG:170
最小钻孔:0.2MM
最小线宽:0.11mm
最小线宽 :0.11MM
表面处理:沉金
PCB+SMT贴片焊接,一站式服务,加急24H出货
产品详细介绍:层数:6层通讯终端产品 板厚:1.6+/-0.1mm尺寸:16.
产品详细介绍:层数:四层板 板厚:1.2+/-0.1mm尺寸:126.2mm*116.2mm所.
产品详细介绍:层数:8层板厚:1.6+/-0.15mm尺寸:125.1mm*97.63mm所用板材:Rogers4350表面处理:沉金应用领域:通讯线宽.
QQ咨询
联系电话
在线留言
微信扫一扫
返回顶部