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HDIPCB线路板 控制主板

产品详细介绍:

层数:6层

板厚:1.6+/-0.14mm

尺寸:204.81mm*196.6mm

所用板材:松下:R-5775K(Megtron6)

最小孔径:0.2mm

表面处理:沉金2U"

最小线宽/距:0.1mm/0.1mm

终端产品:机械控制主板

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